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Crecimiento de cristales
Control preciso de dopaje y baja densidad de defectos (PVT, LEC, VGF)
Acerca de Power Wafertech Group
Descubre las capacidades de fabricación de ciclo completo de PWG para sustratos semiconductores compuestos y obleas de epi. Ofrecer colaboración de ingeniería desde la investigación y desarrollo hasta la producción de gran volumen.
Resumen de la empresa
Power Wafertech Group es un fabricante de materiales de ciclo completo de sustratos semiconductores compuestos y obleas epitaxiales, incluyendo SiC, GaN, InP, GaAs, GaSb e InSb. Controlamos los procesos centrales —desde el crecimiento de cristales y fabricación de sustratos hasta la deposición epitaxial— garantizando la seguridad de la cadena de suministro y una estricta consistencia de materiales.
Apoyamos a clientes globales con un estricto cumplimiento de especificaciones, trazabilidad completa por lotes y soporte rápido de ingeniero a ingeniero. Desde la creación de prototipos de I&D hasta la producción repetida, entregamos materiales documentados y de alta calidad para los programas de tu dispositivo.
Tecnología y Fabricación
Un flujo de fabricación totalmente controlado e interno. Garantizamos un estricto control de calidad, trazabilidad completa por lotes y suministro seguro en cada etapa de tu programa de dispositivos.
01
Control preciso de dopaje y baja densidad de defectos (PVT, LEC, VGF)
02
Corte avanzado, rectificado y pulido CMP para superficies listas para Epi
03
Crecimiento de HVPE / MOCVD / MBE con grosor ajustado y uniformidad de dopaje
04
Procesamiento aguas abajo que incluye el desmenuzado, el adelgazamiento y la metalización de obleas
05
Inspección exhaustiva usando mapeo XRD, AFM y PL. Proporciona el Acuerdo de Acceso Completo (COA) completo.
SERVICIOS WAFER
Un portafolio completo de servicios de procesamiento de precisión y deposición de películas finas. Ofrecemos soluciones a medida, desde el procesamiento de sustratos hasta la fabricación compleja de dispositivos, asegurando que el rendimiento se ajuste exactamente a las necesidades de tu proyecto.
Pulido, corte y adelgazado de obleas de alta precisión CMP para materiales 4H-SiC, GaSb, InSb y otros materiales de banda ancha/III-V.
Recubrimientos ópticos y eléctricos mediante evaporación o sputtering por haz eléctrico. Metales de alta adhesión (Au, Ti/Pt/Au) y películas antirreflejo IR/UV.
Soluciones avanzadas de enlace como 4H-SiC-on-Insulator (4H-SiCOI) para RF de alto rendimiento y dispositivos de potencia y fotónica integrada.
Control preciso sobre especies, energía y dosis para formar regiones conductoras o de aislamiento en SiC, GaN, Si y otros semiconductores compuestos.
Calidad e inspección
Las expectativas de calidad se alinean en la revisión de especificaciones y se apoyan mediante controles entrantes, en proceso y salientes. Los informes disponibles, campos de trazabilidad y opciones de embalaje se confirman por producto y pedido.
Informes de pruebas de calidad
Evidencia de colaboración
Ejemplos representativos de cómo apoyamos a la industria y a los programas de investigación. Los datos detallados del proyecto y las identidades de los clientes están protegidos bajo estrictos acuerdos de confidencialidad.
Programa de Industria
La escalada validó las especificaciones del sustrato para producción en gran volumen.
Pulido preciso de CMP, diluido de obleas y corte de alto volumen para 4H-SiC. Entrega de sustratos listos para fabricar con estricta consistencia por lotes.
Programa de Investigación
Epitaxia personalizada de bajo volumen para caracterización de dispositivos novedosos.
Prototipado rápido y epitaxia personalizada con bajo MOQ. Crecimiento MOCVD/MBE de pilas multicapa junto con la caracterización completa del material.
Desarrollo de aplicaciones
Dopaje y tratamiento de superficies personalizados para arquitecturas emergentes.
Implantación iónica de precisión y recubrimientos metálicos adaptados para aislamiento de dispositivos y contactos óhmicos.
Instalaciones y Soporte Global
Consulta el alcance de negocio de cada sitio. La información de la instalación se documenta sujeta a validación formal.
Base 01
Crecimiento interno de cristales y síntesis de materiales
Base 02
Corte, molido y pulido
Base 03
Crecimiento avanzado por epitaxia y deposición en películas delgadas
Base 04
Formatos especiales, QA y soporte de programas
Salas limpias certificadas ISO equipadas para el crecimiento de cristales, fabricación de obleas y deposición epitaxial.
Equipado con mapeo XRD, AFM y PL para una rigurosa caracterización e inspección de materiales.
Asegurar cadenas de suministro globales con una estricta trazabilidad por lotes, soporte de ingeniería protegido por NDA y envases seguros en sala limpia.
Trabajo con Power Wafertech
Explora nuestro portafolio de obleas o comenta con nuestro equipo un requisito, un material, procesamiento o programa.