CIENCIA DE MATERIALES · FABRICACIÓN DE PRECISIÓN
Sustratos semiconductores compuestos y obleas de epi
Desde la investigación y desarrollo hasta la producción en gran volumen. PWG entrega obleas SiC, GaN, AlN, InP, GaAs, GaSb, InSb y obleas especiales con un estricto control de calidad y plazos de entrega rápidos.
Obleas de sustrato
Obleas epitaxiales
Obleas especiales · Soporte de ingeniería
SOBRE POWER WAFERTECH GROUP
Obleas de Ingeniería de Precisión
Power Wafertech Group (PWG) es un fabricante de materiales de ciclo completo de sustratos semiconductores compuestos y obleas epitaxiales, incluyendo SiC, GaN, InP, GaAs, GaSb e InSb. Controlamos los procesos centrales —desde el crecimiento de cristales y fabricación de sustratos hasta la deposición epitaxial— garantizando la seguridad de la cadena de suministro y una estricta consistencia de materiales.
Apoyamos a clientes globales con un estricto cumplimiento de especificaciones, trazabilidad completa por lotes y soporte rápido de ingeniero a ingeniero. Desde la creación de prototipos de I&D hasta la producción repetida, entregamos materiales documentados y de alta calidad para los programas de tu dispositivo.
Apoyamos a clientes globales con un estricto cumplimiento de especificaciones, trazabilidad completa por lotes y soporte rápido de ingeniero a ingeniero. Desde la creación de prototipos de I&D hasta la producción repetida, entregamos materiales documentados y de alta calidad para los programas de tu dispositivo.
Explora nuestro enfoque de ingeniería
ENTREGA DIRIGIDA POR INGENIERÍA
Desde la evaluación inicial del material hasta la producción repetida.
25+
Años de experiencia en la industria
Experiencia en el sector
500+
Clientes atendidos
Programas para clientes atendidos
4
Lugares de producción
Red de fabricación
QA
Documentación de calidad
Alcance confirmado por consulta
CARTERA DE PRODUCTOS
Sustratos y obleas epitaxiales
Tres familias de productos especializadas: sustratos estándar y personalizados, obleas epitaxiales y configuraciones especiales para programas de dispositivos exigentes.
Obleas de sustrato
Sustratos de bajo defectos para fabricación exigente de dispositivos.
MATERIALES
SiC · GaN · AlN · GaAs · InP · GaSb · InSb · Silicio
APLICACIONES
Dispositivos de alimentación · RF · Fotónica · Sensores
Obleas epitaxiales
Crecimiento epitaxial preciso con grosor ajustado y control del dopaje.
ESTRUCTURAS
Basado en SiC · Basado en GaN · Basado en GaAs · Basado en InP · Basado en GaSb
APOYO AL PROGRAMA
MOCVD / MBE · Prototipado rápido · Producción en volumen
Obleas personalizadas y especiales
Obleas diseñadas a medida para especificaciones no estándar y programas de dispositivos especializados.
CAPACIDADES DE PROCESAMIENTO
Pulido · Corte de obleas · Aclaramiento · Recubrimiento
ESPECIFICACIONES PERSONALIZADAS
Tamaños no estándar · Estructuras personalizadas
BUSCAR POR APLICACIÓN
Aplicaciones e industrias
Materiales diseñados adaptados a tus necesidades de voltaje, térmica y fabricación.
SOLICITUD SELECCIONADA
Electrónica de potencia
Optimizado para dispositivos de alta tensión y alta eficiencia. Apoyando aplicaciones exigentes como trenes motrices para vehículos eléctricos, inversores de energía renovable y fuentes de alimentación para centros de datos con IA.
SOLUCIONES RECOMENDADAS
SiC · GaN
Explora soluciones eléctricas
POR QUÉ POWER WAFERTECH
Más que un proveedor de obleas
Desde la especificación personalizada hasta la producción repetida. Proporcionamos la colaboración en ingeniería y la seguridad de la cadena de suministro que tu programa necesita.
01
Personalización liderada por la ingeniería
Materiales diseñados a medida para las especificaciones de tu dispositivo. Definimos parámetros precisos—dimensiones, orientación y acabado superficial—para adaptarlos a las necesidades exactas de tu aplicación.
02
Apoyo de desarrollo a producción
Escalabilidad sin fisuras desde la investigación y desarrollo hasta la producción en masa. Cerrar la brecha con prototipado rápido, tiradas flexibles de bajo volumen y fabricación repetida segura.
03
Calidad y trazabilidad controladas
Inspección 100% en proceso con trazabilidad por lotes completo. Un riguroso control de procesos y datos documentados de pruebas garantizan una calidad constante y un suministro seguro y a largo plazo.
INGENIERÍA Y FABRICACIÓN
Procesos de precisión.
Controlado en cada etapa.
Controlado en cada etapa.
Fabricación totalmente integrada verticalmente. Desde el crecimiento de cristales hasta el crecimiento epitaxial, mantenemos un control estricto del proceso en cada paso para garantizar la calidad óptima del material y el rendimiento óptimo del dispositivo.
Explorar todo
01. Crecimiento de cristales
Control preciso del dopaje y estequiometría usando métodos avanzados de crecimiento masivo (por ejemplo, PVT, LEC, VGF) para minimizar defectos desde el principio.
02. Preparación del sustrato
Corte avanzado, rectificado y pulido CMP para lograr rugosidad superficial subnanométrica, control estricto de TTV/Arco/Deformación y superficies listas para Epi.
03. Crecimiento epitaxial
Las capacidades MOCVD y MBE ofrecen grosor ajustado y uniformidad de dopaje, así como bajas densidades de defectos en la estructura de tu dispositivo.
04. Inspección de calidad
Inspección exhaustiva usando mapeo XRD, AFM y PL. La trazabilidad por lotes completos con embalaje en sala limpia garantiza una entrega segura y de alto rendimiento.
CONTINUIDAD DEL PROGRAMA
Control de especificaciones, documentación completa y trazabilidad a nivel de lote desde I&D hasta producción.
CALIDAD Y SOPORTE DEL PROGRAMA
Calidad incorporada. Soporte de ingeniería de extremo a extremo.
La calidad está integrada en cada etapa, desde la selección de materiales entrantes y el control de procesos SPC hasta las pruebas finales. Ofrecemos documentación completa, cumplimiento estricto de las especificaciones y soporte ingeniero a ingeniero para garantizar una transición fluida del prototipo a la producción en serie.
Procesos de Calidad Certificados ISO 9001
Trazabilidad por lotes y CoC
Informes completos de pruebas y CoA
Soporte Rápido de Ingeniero a Ingeniero
Habla con un ingeniero
COLABORACIÓN CONFIABLE
Apoyo a la industria, la investigación y las tecnologías emergentes
Acelerando la innovación de materiales desde la investigación y desarrollo hasta la producción en masa. Colaborando con líderes del sector e instituciones de investigación en obleas personalizadas, fabricación especializada y suministro de volúmenes seguros.
PROGRAMAS INDUSTRIALES
Escalable desde prototipo hasta producción en volumen
Empoderar a los fabricantes de semiconductores con especificaciones personalizadas, prototipado rápido y cadenas de suministro seguras y de alto volumen.
COLABORACIÓN EN INVESTIGACIÓN
Materiales personalizados para investigación especializada
Colaborando con institutos de investigación líderes en evaluación de materiales novedosos, epitaxia personalizada y fabricación de obleas no estándar para acelerar avances científicos.
PROYECTOS TECNOLÓGICOS EMERGENTES
Apoyo flexible para programas en fases iniciales
Proporciona ejecuciones piloto flexibles de bajo volumen, prototipado rápido y orientación técnica experta para programas confidenciales bajo estricta protección NDA.
Red de Colaboración
Confiado por líderes globales de la industria y por instituciones de investigación de primer nivel.
NOTICIAS Y PERSPECTIVAS
Últimas novedades de Power Wafertech
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Tendencias del sector
2026-09-01 14:19:48
Los sustratos SiC de 8 pulgadas están pasando de piloto a principal. Explora las implicaciones de suministro, precios y epitaxia para los fabricantes de dispositivos eléctricos en 2026.
Tendencias del sector
2026-09-01 14:20:09
Los racks AI están pasando de 10 kW a más de 100 kW. Observa cómo la arquitectura HVDC de 800 V divide la demanda entre SiC y GaN, y qué significa para las especificaciones de los epiwafers.
Conocimientos técnicos
2026-10-23 17:24:21
El grosor de la capa espaciadora afecta fuertemente al ruido criogénico en los HEMT InP, con un equilibrio optimizado de valores entre movilidad, control de puertas y transferencia en espacio real. El dopaje y la estabilidad de la capa de capa también deben diseñarse conjuntamente con los procesos de metalización y despegue para mantener baja la resistencia de contacto.
INVESTIGACIÓN TÉCNICA
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Envía tu material, especificaciones y la fase del proyecto. Nuestro equipo de ingeniería responderá en un plazo de 1 día laborable.
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Nº 1389, Carretera Lianmei, Zona Industrial de Lianhua, Tong'an, Xiamen, Fujian 361100, China
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